高強度氮化鋁（HPAN）用于除了特殊的熱導率之外還需要高電阻率的應用中。
高強度氮化鋁的應用通常涉及嚴格的機械沖擊, 高溫絕緣或腐蝕性的環境。
產品特點及優勢
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- 熱導率高 90W/m.K~210W/m.K
- 膨脹系數可與半導體硅片相匹配 5.0
- 具有高的絕緣電阻和耐電壓強度
- 介電常數低，介質耗損小
- 機械強度高、超高壓縮強度
典型市場應用
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- 應用于化合物半導體單晶生長用坩堝
- 高頻聲表面波器件用基片
- 高純氮化鋁薄膜的射靶
- 紅外線和微波的窗口材料
- 半導體設備用耐磨損和耐酸堿零件
hot press sintering AlN Block
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